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DEFEITOS DE SOLDA: COMO IDENTIFICAR?

De brinquedos baratos e smartphones a computadores sofisticados e sistemas de detecção de radar, as placas de circuito impresso (PCBs) são componentes críticos para a tecnologia eletrônica e industrial de hoje.

A indústria eletrônica vem crescendo, exigindo que engenheiros de projeto produzam tecnologias de placa de circuito mais rápidas, pequenas e complexas, que possuam uma qualidade superior e custem menos.

É importante que uma PCB desempenhe sua função e suporte o dispositivo eletrônico maior. Consequentemente, os fabricantes de PCB devem ter um sistema que monitore e teste cada componente, para garantir que ele atenda a vários padrões e ofereça o máximo desempenho.

E um dos principais problemas identificados em placas de circuito impresso são os defeitos de solda. Mas como identificá-los e o que fazer para minimizar seus impactos na montagem de placas eletrônicas? É sobre isso que falaremos no artigo de hoje. Confira.

O QUE SÃO OS DEFEITOS DE SOLDA?

Os defeitos de solda constituem uma grande porcentagem de falhas de PCB. Os fabricantes podem descobrir a causa raiz das juntas defeituosas — como a falta de pasta de solda, um espaço entre a placa de PCB e o componente de chumbo, ou perfil de refluxo fraco — e, em seguida, implementar medidas preventivas.

Para eliminar futuras falhas, evitar a contaminação da pasta de solda e garantir a relação de aspecto correta podem ser boas alternativas. Os métodos utilizados na análise dependem da gravidade da falha e do tipo de problema, que pode variar desde medições elétricas simples até a avaliação das seções transversais da amostra sob um microscópio.

QUAIS SÃO AS CAUSAS MAIS COMUNS DOS DEFEITOS DE SOLDA?

Existem três fatores principais que causam defeitos de soldagem nas placas de circuito impresso. Primeiro, a soldabilidade do furo, capacidade da superfície da solda de formar uma película contínua relativamente uniforme na placa.

Isso porque, quando a soldabilidade do orifício da placa de circuito não é boa, produzirá defeitos de solda, alterando os parâmetros dos componentes do circuito, o que causa instabilidade na condução e gera falha da função do circuito inteiro.

Em segundo lugar, devido à deformação da solda. Placas de circuitos e componentes no processo de soldagem podem produzir urdidura, devido ao estresse e à deformação causada pela solda, curto-circuito e outros defeitos. A deformação acontece, muitas vezes, devido ao desequilíbrio das partes superior e inferior da placa de circuito ou ao próprio peso da mesma.

E em terceiro lugar, o design da PCB também pode causar defeitos de solda, seja ele muito grande, levando ao aumento dos custos, ou muito pequeno, tornando a solda difícil de controlar.

O QUE FAZER PARA EVITAR DEFEITOS DE SOLDA?

Como falamos, a soldabilidade descreve a facilidade com que uma superfície de metal ou liga de metal pode ser molhada por solda fundida em condições mínimas realistas. Muitas vezes, o processo de fabricação de PCB pode ser a fonte de problemas de montagem, especialmente as questões relacionadas à oxidação e aplicações incorretas da máscara de solda.

Para minimizar a probabilidade de falha, muitos fabricantes testam componentes e a capacidade de solda das placas para garantir a robustez da superfície e aumentar a probabilidade de formar uma junta de solda confiável.

O método de falha de soldabilidade avalia a força e a qualidade de uma solda, reproduzindo o contato entre ela e o material. Já o teste de soldabilidade pode verificar se os componentes atenderão às especificações e aos padrões de qualidade exigidos para a PCB.

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